各種信頼性試験受託サービス
■ 信頼性試験受託サービス一覧
| 試験名 | 対応規格例 | |
|---|---|---|
| プレッシャーポット試験 | Autoclave/ Pressure Pot | |
| 不飽和加圧蒸気試験 | HAST | JESD22-A118, JESD22-A110 |
| 高温動作試験 | HTOL Aher/MPU/Criteria | JEDEC22-A108, MIL-STD-883E 1005.8, EIAJ-ED4701-D323 |
| 高温動作試験 | HTOL Infinity | |
| 高温動作試験 | HTOL MCC | |
| 高温動作試験 | Additional HTOL PCB | |
| 低温動作試験 | LTOL | |
| 高温保管試験 | HTSL | JESD22-A103 |
| IRリフロー試験 | IR Reflow | |
| 低温保管試験 | LTSL | |
| リード引張試験 | Pulls for Read Points | |
| 塩水噴霧試験 | Salt Spray | |
| はんだ耐熱温度試験 | Solder Heat Resistance | |
| はんだ付け性試験方法 | Solderability | |
| 湿温度浸潤試験 | Temp & Humidity Soak | |
| 湿温度サイクル試験 | Temp & Humidity Cycling | |
| 温度サイクル試験 | Temp Cycle (per cycle) | JESD22-A104, MIL-STD-883 Method 1010.7 |
| 高温高湿試験 | THB | EIAJ-ED4701-D323, EIAJ-IC-121-17, ESD22-A101 |
| 熱衝撃試験 | Thermal Shock (per cycle) | JESD22-A106, MIL-STD-883 Method 1011.9 |
| 超音波顕微鏡 | CSAM | |
| ゲートリーク試験 | Gate Leakage | |
| ワイヤーボンド引っ張り試験 | Wire bond pull | |
| ワイヤーボンドせん断試験 | Wire bond shear | |
| チップせん断試験 | Die shear | |
| BGA ボールせん断試験 | BGA ball shear | |
| 衝撃試験 | Mechanical Shock | |
| 振動試験 | Vibration | |
| 人体帯電モデル静電破壊試験 | ESD (HBM) | EIA/JEDEC JESD22-A114-E, ESD-STM5.1 2001, MIL-STD-883G, Mothod 3015.7, AEC-Q100-002-Rev D |
| マシンモデル静電破壊試験 | ESD (MM) | EIA/JEDEC JESD22-A115-A, ESD-STM5.2 1999, AEC-Q100-003-Rev E |
| デバイス帯電モデル静電破壊試験 | ESD (CDM) | EIA/JEDEC JESD22-C101-C, ESD-DS5.3.1 1999, AEC-Q100-011-Rev B |
| ラッチアップ試験 | Latch Up | EIA/JEDEC JESD78A、 AEC-Q100-004-Rev C |
| TLP試験 | Transmission Line Pulse (TLP) | ESDA SP5.5-2003 |
- IVA/HR-IVA分析（封止パッケージ(半導体や電子部品)内の水分量、ガス成分分析）
本分析ではMIL規格（MIL-STD-750又は883）に準拠して測定可能
